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      1. 芯片封裝用石墨模具

        MCM多芯片模塊
        為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題,把多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多層互聯基板上用SMD技術組成多種多樣的電子模塊系統,從而出現MCM(Multi Chip Model)多芯片模塊系統。

        芯片封裝石墨模具
        MCM具有以下特點:
        1.封裝延遲時間縮小,易于實現模塊高速化。
        2.縮小整機/模塊的封裝尺寸和重量。
        3.系統可靠性大大提高。
        總之,由于CPU和其他超大型集成電路在不斷發展,集成電路的封裝形式也不斷作出相應的調整變化,而封裝形式的進步又將反過來促進芯片技術向前發展。

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